SurFunction erweitert Kooperation mit TE Connectivity und stärkt Technologiebasis im Bereich der Veredelung von Steckverbindern

Das Saarbrücker Unternehmen SurFunction erhält die Lizenz zur signifikanten Reibungsreduzierung sowie zur Erzeugung geringerer Steckkräfte durch Einbettung von Hilfsstoffen in DLIP-Oberflächensysteme. Die unmittelbare industrielle Umsetzung und Markteinführung erfolgt im Rahmen einer bereits verfügbaren integrierten Serienanlage.

Durch die Integration dieser Technologie in das bestehende Portfolio der SurFunction GmbH wird es nun möglich, die Effizienz und Leistungsfähigkeit von Steckverbindern erheblich zu verbessern. In Kombination mit der neuen ELIPSYS®-Plattform kann die SurFunction ihr Portfolio und Leistungsversprechen im Anwendungsbereich von Steckverbindern komplettieren, neue Leistungsstufen erreichen und ihre Technologieführerschaft unterstreichen. Diese Funktionalisierung von Steckverbindern wird unmittelbar auch in einer modular integrierten DLIP-Serienanlage verfügbar sein.

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